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(株)アンドウ・ディーケイ
ブース番号
住所 〒252-0816
神奈川県藤沢市遠藤4489-105 SFC-IV 211
TEL 0466-47-7096
FAX 0466-47-7196
URL http://andodk.co.jp
Email info@andodk.co.jp
出展品目 UV+熱硬化(マルチ硬化)接着剤新製品
UV硬化透明保護膜用レジスト新製品
高耐久性低温硬化接着剤(室温~)新製品
高熱伝導接着剤 (導電、絶縁タイプ)
透明封し剤 (耐環境性)
見どころ 当社は、半導体用パッケージング材料として各種接着剤、封し材保護膜等の製品を製造して参りました。この技術と製造ノウハウを用い皆様の新しい分野で必要とされる接着剤や封し材、を開発しご提供いたします。