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(株)ディスコ
ブース番号
住所 〒143-8580
東京都大田区大森北 2-13-11
URL http://www.disco.co.jp/jp/
出展品目 半導体微細加工技術の医療・バイオ・新素材への応用事例
水を使わない、完全ドライ切断加工例
レーザ照射による剥離加工
レーザによる微細流路加工
フレキシブルデバイス向け加工
その他高精度な切断・研削・研磨加工事例
見どころ 世界シェア8割を誇る半導体微細加工を提供する会社です。高精度な切断、研削・研磨・剥離・穴開け・溝入れ等加工技術の、医療・バイオ・新素材分野へ応用事例を紹介します。
出展社プレゼンテーションにも各日登壇します。